半导体复苏在即明年下半年有望触底反弹搅拌桶

半导体复苏在即 明年下半年有望触底反弹

在SEMICON Japan 2009展会期间举行的市场论坛上，来自IC Insights、iSuppli、WSTS等调研机构以及SEMI市场研究专家汇聚一堂，大家一致认为半导体产业有望在明年下半年复苏，2010年将有大幅增长。

ICInsights总裁BillMcClean预测全球GDP将在明年 季度触底，从第二季度开始反弹。他认为，随着电子系统销售的稳固增长，2008年全球半导体市场比2007年增长2%，将达到2782亿美元，而2009年市场将下降5%至2638亿美元，2010年将有11%的增长；半导体设备投资2008年将比2007年下降24%，达到460亿美元，2009年将继续下降趋势至391亿美元，跌幅达15%；材料市场今年比去年增长8%，达到440亿美元，2009年材料市场将保持不变。

McClean认为由于IC产业周期现在已被按照产品细分为很多次周期，使得周期的变化幅度趋于缓和。“由于没有进入机会，IC产业将对大的制造启动项目关闭，这样使得在Fab上的过度投资将进一步得到缓和。”McClean表示，“随着Fab-lite和较保守的Foundry逐步放弃制造，将给现存的Foundry提供一个比较好的价格环境。对于IC制造商来说，较低的设备投入将大大提高Fab的产能利用率和涨价动力。”

iSuppliJapan的AkiraMinamikawa与McClean持同样观点，他认为宏观经济将在2009年中复苏，半导体库存将在未来六个月里得到消化， 和低端的电子产品在不同的市场都将不同程度地增长。Minamikawa强调，半导体资本支出缩水20%或以上时，半导体供应和需求平衡将在随后几年得到改善，持续两年资本支出减少将大大改善半导体市场状况。

SEMI工业研究与统计部门 总监DanTracy认为，全球经济和资本投入将在2009年下半年复苏并改善。“在连续四年产能以两位数速度增长后，2008和2009年总体产能将以较低的一位数速度增长；半导体设备市场2008年下降27%，2009年预计将下降22%，2010年将以两位数速度快速反弹；材料市场2008年增长6%，2009年基本持平，而2010年预计将再次以8%的速度增长。”

SEMI中国工业研究与统计部门经理LilyFeng、WSTS日本区主席MasahiroIkuma也分别在论坛上发表了各自观点。Feng认为在中国政府的长期支持下，尽管面临金融危机和产业低迷，中国半导体Fab的产能仍将保持持续增长，新的Fab将主要集中在200和300mm。

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