电子元器件外壳冲压电子元器件外壳冲压工艺矿石分析仪

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1、电子元件冲压模具的制作方法。19354724发布日期：:02阅读：302来源：国知局。本实用新型涉及电子元件加工设备技术领域，尤其是指一种电子元件冲压模具。滤波器是电气设备中常用的电子元件，滤波器的构造中通常包含一个绝缘底座，底座的特定位置需要插入金属针用于连接或固定电导线。现有技术中，底座的生产大多是利用冲压设备冲压成型，底座上预留用于插针的模针孔，底座上的金属针是在后续工序中插入模针孔中。

2、上述生产方式的局限在于金属针与模针孔采用的是过盈配合的方式连接，金属针的固定不牢固，经常出现金属针从模针孔中脱落的情况，成品率低。电子元件上的金属针的长度只有几毫米，直径较小，插针的过程操作困难费时费力。本实用新型的目的是提供一种电子元件冲压模具，通过在模具上预留模针孔，将金属针预先设置于模具上，注塑时，金属针直接被软化的底座包裹，具有生产效率高，生产出的电子元件成品率高的特点。

电子元器件外壳冲压相关拓展

电子元器件外壳冲压工艺

电抗器外壳冲压工艺及模具设计第三次修改wenkub。的实现提出解决方案，完成通用程序控制平台的总体设计。通用程序控制平台总体设计方案通用程序控制平台设计思想通用程序控制平台，是针对般液压成形设备的工艺加工而设计的标准化通用控制程序。利用通用程序控制平台，可实现液压成形设备的加工控制要求，现场操作人员可通过简单操作实现设备在不同工作方式下的工艺加工。

将通用程序控制平台构建成模块化的软件体系，以便将设计任务分解成多个步骤分阶段进行，并保证对系统内部中断任务调度等进行实时优化管理及硬件的直接操作。平台设计的总体目标为：功能完善通用性强使用方便。通用程序控制平台设计方案通用程序控制平台的设计开发是液压成形设备加工控制的项尝试，具探索性。

电子元器件外壳冲压技术

电子行业不断的向产品微型化的方向发展，因此对集成模块的需求正在呈爆炸性增长。集成模块由配备附加组件的互连产品组成，这些组件包括模块外壳、冲压电路、散热片、天线，等等。在模块的设计方面，莫仕(Molex)拥有二十多年的丰富经验，而采用冲压外壳技术来设计模块外壳这种能力已经对模块的重量、成本、寿命与性能产生了重大的影响。

Molex的模块外壳设计工作从铸模技术起步，然后由于相应的技术优势，随后转向了冲压外壳技术。以下介绍了其中的一些优势：。金属冲压工艺涉及多台适应能力强而又功能强大的压机，可将多个生产阶段合并成为一个简洁的工艺。当今的精密金属冲压工艺采用了级进式的高速模压机，可减少废料并缩短时间，并且减少生产所需的能源和人工。

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